貼片LED發(fā)光原理:PN結(jié)的端電壓構(gòu)成一定勢(shì)壘，當(dāng)加正向偏置電壓時(shí)勢(shì)壘降落，P區(qū)和N區(qū)的多數(shù)載流子向?qū)Ψ綌U(kuò)散。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會(huì)呈現(xiàn)大量電子向P區(qū)擴(kuò)散，構(gòu)成對(duì)P區(qū)少數(shù)載流子的注入。這些電子與價(jià)帶上的空穴復(fù)合，復(fù)合時(shí)得到的能量以光能的方式釋放進(jìn)來。這就是PN結(jié)發(fā)光的原理。

    以為LED封裝對(duì)貼片LED的質(zhì)量具有十分重要的意義：

    一、LED封裝的必要性       

    LED芯片只是一塊很小的固體，它的兩個(gè)電極要在顯微鏡下才干看見，參加電流之后他才會(huì)發(fā)光。在制造工藝上，除了要對(duì)LED芯片的兩個(gè)電極停止焊接，從而引出正極、負(fù)極之外，同時(shí)還需求對(duì)LED芯片和兩個(gè)電極停止維護(hù)。     
  

    二、LED封裝的作用      

    研發(fā)低熱阻、優(yōu)良光學(xué)特性、高牢靠的封裝技術(shù)是新型LED走向適用、走向市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路.  LED技術(shù)大都是在半導(dǎo)體別離器件封裝技術(shù)根底上開展與演化而來的。 將普通發(fā)光二極管的管芯密封在封裝體內(nèi)，起作用是維護(hù)芯片和完成電氣互連。       

    三、LED封裝的方式的選擇      

    LED pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個(gè)方向發(fā)射有相同的幾率，因而并不是芯片產(chǎn)生的一切光都能夠發(fā)射出來。 能發(fā)射幾光，取決于半導(dǎo)體資料的質(zhì)量、芯片構(gòu)造、幾何外形、封裝內(nèi)部資料與包裝資料。

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